博客
关于我
Lam Research和VELO3D达成战略协议,使用金属增材制造应用生产半导体资本设备
阅读量:205 次
发布时间:2019-02-28

本文共 910 字,大约阅读时间需要 3 分钟。

VELO3D与Lam Research合作协议探索新型材料与3D打印技术

据美国商业资讯报道,数字制造创新者VELO3D与Lam Research Corporation(Nasdaq: LRCX)日前宣布签署了一项联合开发协议,重点推进半导体行业的金属增材制造(AM)及3D打印技术的应用。协议涵盖了专有工艺开发和对VELO3D的投资,标志着双方在新型材料和设计领域的深度合作。

Lam Research计划在未来五年内显著扩充AM生产能力,致力于通过增材制造技术提升半导体制造效率。这一创新方案将重塑传统减法制造模式,为敏捷供应链开拓工业4.0应用场景。VELO3D专注于其Sapphire®打印机的研发,将开发关键的新型金属合金,以支持Lam的设计与技术进步。同时,Lam Capital向VELO3D注入了未公开的风险投资,助力其技术突破。

"增材制造是Lam Research推动创新发展的核心动力,致力于为客户提供更小、更快、更强大、更省电的电子设备解决方案。"Lam Research全球运营高级副总裁Kevin Jennings表示,"这项合作契合了我们追求技术突破和产品极限的使命。"

VELO3D首席执行官兼创始人Benny Buller表示:"半导体制造领域以高可重复性和一致性著称,而我们的3D打印技术正好满足这一需求。通过这一合作,我们将加速Lam的设备创新,为顶端微处理器、存储设备等提供可靠的生产支持。"

金属增材制造作为数字化转型的重要组成部分,通过CAD文件驱动的3D打印技术,实现了对传统模拟制造模式的突破。这一技术不仅加速生产流程,还显著减少了原材料浪费,尤其适用于复杂设计的高性能制造。

值得注意的是,VELO3D近期完成了4,000万美元的融资,总计获得了1.5亿美元的投资支持。这一新资金将用于技术能力提升,预计在2022年中期实现盈利。

作为Lam Research的风险投资部门,Lam Capital专注于投资那些致力于解决行业难题的创新型公司。无论是半导体设备技术还是人工智能与工业4.0相关创新,Lam Capital都在寻找具有颠覆性潜力的初创企业,与之开展合作。

转载地址:http://qrvs.baihongyu.com/

你可能感兴趣的文章
Oracle dbms_job.submit参数错误导致问题(ora-12011 无法执行1作业)
查看>>
oracle dg switchover,DG Switchover fails
查看>>
Oracle E-Business Suite软件 任意文件上传漏洞(CVE-2022-21587)
查看>>
Oracle EBS OPM 发放生产批
查看>>
Oracle EBS-SQL (BOM-15):检查多层BOM(含common BOM).sql
查看>>
Oracle EBS环境下查找数据源(OAF篇)
查看>>
oracle Extract 函数
查看>>
uni-app开发环境自动部署的一个误区(App running at...)
查看>>
Oracle GoldenGate Director安装和配置(无图)
查看>>
oracle instr函数详解
查看>>
Oracle Java所有版本的下载链接
查看>>
Oracle JDBC url的几种方式
查看>>
oracle ogg 单实例双向复制搭建(oracle-oracle)--Oracle GoldenGate
查看>>
oracle ORA-14402 OGG-01296
查看>>
oracle partition by list,深入解析partition-list 分区
查看>>
Oracle PL/SQL Dev工具(破解版)被植入勒索病毒的安全预警及自查通告
查看>>
oracle rac集群的东西之QQ聊天
查看>>
Oracle Schema Objects——Tables——Table Compression
查看>>
oracle scott趣事
查看>>
oracle script
查看>>