博客
关于我
Lam Research和VELO3D达成战略协议,使用金属增材制造应用生产半导体资本设备
阅读量:205 次
发布时间:2019-02-28

本文共 910 字,大约阅读时间需要 3 分钟。

VELO3D与Lam Research合作协议探索新型材料与3D打印技术

据美国商业资讯报道,数字制造创新者VELO3D与Lam Research Corporation(Nasdaq: LRCX)日前宣布签署了一项联合开发协议,重点推进半导体行业的金属增材制造(AM)及3D打印技术的应用。协议涵盖了专有工艺开发和对VELO3D的投资,标志着双方在新型材料和设计领域的深度合作。

Lam Research计划在未来五年内显著扩充AM生产能力,致力于通过增材制造技术提升半导体制造效率。这一创新方案将重塑传统减法制造模式,为敏捷供应链开拓工业4.0应用场景。VELO3D专注于其Sapphire®打印机的研发,将开发关键的新型金属合金,以支持Lam的设计与技术进步。同时,Lam Capital向VELO3D注入了未公开的风险投资,助力其技术突破。

"增材制造是Lam Research推动创新发展的核心动力,致力于为客户提供更小、更快、更强大、更省电的电子设备解决方案。"Lam Research全球运营高级副总裁Kevin Jennings表示,"这项合作契合了我们追求技术突破和产品极限的使命。"

VELO3D首席执行官兼创始人Benny Buller表示:"半导体制造领域以高可重复性和一致性著称,而我们的3D打印技术正好满足这一需求。通过这一合作,我们将加速Lam的设备创新,为顶端微处理器、存储设备等提供可靠的生产支持。"

金属增材制造作为数字化转型的重要组成部分,通过CAD文件驱动的3D打印技术,实现了对传统模拟制造模式的突破。这一技术不仅加速生产流程,还显著减少了原材料浪费,尤其适用于复杂设计的高性能制造。

值得注意的是,VELO3D近期完成了4,000万美元的融资,总计获得了1.5亿美元的投资支持。这一新资金将用于技术能力提升,预计在2022年中期实现盈利。

作为Lam Research的风险投资部门,Lam Capital专注于投资那些致力于解决行业难题的创新型公司。无论是半导体设备技术还是人工智能与工业4.0相关创新,Lam Capital都在寻找具有颠覆性潜力的初创企业,与之开展合作。

转载地址:http://qrvs.baihongyu.com/

你可能感兴趣的文章
oracle.dataaccess 连接池,asp.net使用Oracle.DataAccess.dll连接Oracle
查看>>
oracle00205报错,Oracle控制文件损坏报错场景
查看>>
Oracle10g EM乱码之快速解决
查看>>
Oracle10g下载地址--多平台下的32位和64位
查看>>
Oracle10g安装了11g的ODAC后,PL/SQL连接提示TNS:无法解析指定的连接标识符
查看>>
oracle11g dataguard物理备库搭建(关闭主库cp数据文件到备库)
查看>>
Oracle11G基本操作
查看>>
Oracle11g服务详细介绍及哪些服务是必须开启的?
查看>>
Oracle11g静默安装dbca,netca报错处理--直接跟换操作系统
查看>>
oracle12安装软件后安装数据库,然后需要自己配置监听
查看>>
Oracle——08PL/SQL简介,基本程序结构和语句
查看>>
Oracle——distinct的用法
查看>>
Oracle、MySQL、SQL Server架构大对比
查看>>
oracle下的OVER(PARTITION BY)函数介绍
查看>>
Oracle中DATE数据相减问题
查看>>
Oracle中merge into的使用
查看>>
oracle中sql查询上月、本月、上周、本周、昨天、今天的数据!
查看>>
oracle中sql的case语句运用--根据不同条件去排序!
查看>>
Oracle中Transate函数的使用
查看>>
oracle中关于日期问题的汇总!
查看>>